1.商品説明
の導電率高強度銅張アルミ板銅層の厚さの増加とともに増加します。 銅成分の厚さは 0.5mm を超えており、銅成分は複合板のインピーダンスにほとんど影響を与えません。 銅アルミニウム複合板の幅が一定に保たれると、複合板のインピーダンスは複合板の厚さの増加とともに明らかに減少しますが、複合板の厚さの増加は導電率への影響がますます少なくなります。複合板の; 銅部品の厚さが一定に保たれている場合、複合プレートのインピーダンスは、複合プレートの厚さの増加とともに減少します。 複合プレートの幅の増加に伴い、複合プレートのインピーダンスに対する厚さの影響はますます小さくなっています。
2. 製品の特徴
国家環境保護産業政策の実施の強化に伴い、他の金属 (Ni、Ti、および Cu 合金) 複合板材料の用途が拡大し続けており、冶金、航空宇宙、原子力エネルギー、エレクトロニクスなどへの投資の局所化が進んでいます。ハイテク産業が大幅に加速し、Ni、Ti、Cu 金属複合板の開発にも好機をもたらしています。 さらに、金属層状複合材料の産業開発の要件はますます高くなり、層の数はますます増え、材料の使用条件に対する要件はますます厳しくなっています。 したがって、構造と機能の両方の特性を備えた多層金属多層複合材料の開発は、重要な開発方向の 1 つです。
3. 申請
高強度銅被覆アルミニウム板に対する電力産業の要件は、主に電気的性能、機械的性能、処理性能、安全性と信頼性の4つの側面にあります。 銅アルミニウム複合板とストリップの表面銅は熱間圧延ブルームであり、緻密な内部構造を持ち、その機械的特性と電気伝導性は鋳造構造よりも優れています。 銅アルミニウム複合板とストリップは、高い接着強度を持っています。 複合棒の状態は、熱処理によって調整できます。 機械的性質、機械加工性は純銅棒と同等です。 銅とアルミニウムの素材にはそれぞれ特徴があります。 従来の融接は、銅アルミニウム複合材料の溶接には使用できません。 複合材料の一般的なろう付けプロセスに適しています。 中温ろう付け技術の開発は、銅アルミニウム複合板およびストリップの促進および応用と密接な関係があります。 導体材料として、銅アルミニウム複合板とストリップの電気的性能は、断面積と銅とアルミニウムの体積比によって調整でき、電気的性能要件を満たすことができます。 安全性と信頼性の面では、銅アルミニウム板とストリップは高温および低温性能試験に合格し、複合性能、電気性能、および機械性能は変化しませんでした。
4.よくある質問
せん断ギャップの増加に伴い、プレート セクションのせん断帯が徐々に減少し、上部崩壊角度、中間崩壊角度、破砕帯、およびバリが徐々に増加し、加工硬化の最大値が徐々に減少し、範囲加工硬化は徐々に増加し、Z および Y 方向のせん断力は最初に減少し、次に増加します。 せん断速度の増加に伴い、プレート セクションのせん断ゾーンと破砕ゾーンの高さはほとんど変化せず、上層の崩壊角度、中間層の崩壊角度、バリは最初に減少してから増加し、加工硬化が最も大きい。 大きな値は徐々に減少し、加工硬化範囲は基本的に変化せず、Z および Y せん断力は徐々に増加します。 相対せん断ギャップが 2% で、せん断速度が 280mm/s の場合、せん断品質は最高です。 2 層と 3 層の銅アルミニウム複合板のせん断断面形態を比較すると、明らかな層間剥離がなく、銅層が小さい場合、上層の銅層が壊れないことがわかります。
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